En 2020, un año después de incluir a Huawei en la lista de entidades que le impiden hacer negocios con sus proveedores estadounidenses, el Departamento de Comercio de Estados Unidos fue un paso más allá. Se elaboraron nuevas normas de exportación que impiden a Huawei obtener chips de última generación de fundiciones que utilizan tecnología estadounidense para fabricar chips. Esto, sumado a las sanciones que impiden a la empresa holandesa ASML vender sus máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) a fundiciones chinas, había obstaculizado a Huawei.
No fue suficientemente malo que Huawei se viera obligada a equipar sus teléfonos insignia P50, Mate 50 y P60 con SoCs Snapdragon más antiguos, sino que también hubo que modificar estos conjuntos de chips para evitar que funcionaran con 5G. Sin acceso a una máquina EUV, la fundición más grande de China, SMIC, se vio obligada a fabricar chips utilizando su nodo de 7 nm, pero aun así logró dar una gran sorpresa el año pasado cuando fabricó el procesador de aplicaciones (AP) Kirin 9000s para Huawei.
El punto de acceso 5G Kirin 9000s fue construido por SMIC utilizando su nodo de 7 nm
El uso del nodo de 7 nm para los Kirin 9000 significa que SMIC estaba trabajando con transistores más grandes, lo que limitaba la cantidad de transistores de los Kirin 9000 en comparación con los chips de la competencia. En ese momento, Apple estaba usando el A17 Pro de 3 nm (repleto de 19 mil millones de transistores), y varios buques insignia de Android estaban equipados con el Snapdragon 8 Gen 3 AP de 4 nm o el poderoso Dimensity 9300 de 4 nm. La cantidad de transistores para esos dos conjuntos de chips nunca se publicó.
Con el lanzamiento de la línea Mate 60 y los Kirin 9000, el Departamento de Comercio revocó las licencias que había emitido a Qualcomm para permitirle enviar chipsets Snapdragon solo para 4G a Huawei, y está buscando agregar sanciones adicionales a otros proveedores de Huawei en los EE. UU. El Departamento de Comercio ha identificado más de 120 empresas chinas que podrían agregarse a la lista de entidades. Se podrían imponer sanciones adicionales a las ventas de chips y herramientas para chips.
ASML, la empresa holandesa que es la única empresa del mundo que fabrica y vende máquinas de litografía ultravioleta extrema, todavía vende máquinas de litografía ultravioleta profunda de menor capacidad a China. Las máquinas de litografía se utilizan para grabar patrones de circuitos en las obleas de silicio sobre las que se construyen los chips. Las máquinas EUV pueden crear las líneas extremadamente finas en una oblea de silicio que se utilizan en una fundición para ayudarlas a construir chips utilizando el nodo de proceso de 5 nm o inferior. Las máquinas DUV más antiguas pueden ayudar a las fundiciones a construir chips tan avanzados como 7 nm.
El verano pasado hubo varios rumores de que la empresa china SMIC, la tercera fundición más grande del mundo, sería capaz de fabricar un chipset de 5 nm utilizando un DUV y una técnica llamada impresiones múltiples. Esta última graba el patrón del circuito varias veces para crear características más pequeñas y complejas. Sin embargo, si las impresiones múltiples no están alineadas perfectamente y están un poco desfasadas, el resultado sería la producción de chips defectuosos que producirían un bajo rendimiento. Esto terminaría aumentando el precio del chip. En cambio, los últimos rumores dicen que la serie Mate 70 estará impulsada por un AP de 7 nm. Si de alguna manera SMIC puede producir un SoC de 5 nm, los legisladores estadounidenses se pondrán histéricos.
